Лазерная Резка Силикона

Отличия Лазерной и Фрезерной ЧПУ* обработки

    Как лазерная так и фрезерная ЧПУ обработка производится на ЧПУ станках, управляемых компьютером. Также эти виды обработки имеют единый подход к подготовке компьютерного макета, однако это принципиально разные технологии обработки листовых материалов.

•    1. Основным отличием в нашей обработке листовых материалов являются принципиально разные «режущие» инструменты. В случае Лазерной обработки применяются газовые СО2 лазеры, мощностью 100 Вт. Фрезерные ЧПУ станки снабжены высокооборотными шпинделями с водяным охлаждением, мощностью 2,5 Квт. Для них, в качестве режущего инструмента, используются различные фрезы (концевые, конусные, шаровые, профильные).
•    2. В отличие от лазерных двух-координатных станков, фрезерные ЧПУ станки имеют дополнительную третью координату, что позволяет задавать поверхность обработки и создавать сложные трехмерные объекты.
•   3. Лазерный ЧПУ станок обрабатывает один лист материала, вне зависимости от его толщины. Фрезерная обработка позволяет раскраивать сразу несколько листов за один технологический цикл.
•    4. Лазерная ЧПУ обработка не позволяет производить резку «под углом» ЧПУ фрезеровка даёт возможность получать детали как с положительными, так и с отрицательными углами торцов реза. Более того, есть возможность создавать любую геометрию торцов и поверхности детали.
•   5. При лазерной резке изменяются физико-химические свойства обрабатываемых материалов в локальной области обработки. Фрезерная технология лишена этого недостатка.
•    6. Лазерный луч не оказывает «давления» на материал, что позволяет раскраивать и гравировать хрупкие(древесный шпон) и эластичные(плёнка, листовой силикон...) листовые материалы. Обработка по технологии фрезеровки таких материалов либо невозможна, либо очень не эффективна.
•   7. Диаметр «режущего» инструмента Лазерного ЧПУ станка 0,2 мм. Фрезерная технология использует фрезы диаметром от 0,5 мм до 22 мм и выше. Необходимо отметить, что при фрезеровке тонкими фрезами эффективность обработки резко снижается по сравнению с использованием фрез большего диаметра. При «тонких» резах преимущества лазерной технологии неоспоримы.
•    8. Лазерный луч фокусируется в область реза специальной оптикой и имеет различный диаметр сечения на разных расстояниях от поверхности материала. С этим связана не вертикальность торца детали. При резке тонких материалов (до 4-6 мм) не вертикальность реза практически незаметна. Для получения вертикального торца изделия на фрезерном ЧПУ станке , используются фрезы, имеющие неизменный диаметр рабочей поверхности. На любых толщинах материалов рез строго вертикальный.
•   9. При раскрое листового материала на лазерном ЧПУ станке детали могут располагаться друг от друга на расстоянии, соизмеримом с диаметром лазерного луча. Благодаря этому отходы материала могут быть минимизированы. Для эффективного раскроя на Фрезерном ЧПУ станке обычно используются фрезы большого диаметра и в сравнении с лазерной технологией отходы существенно больше.
•    10. Лазерная резка тонких листовых пластиков и полимеров производится на больших скоростях резки, по сравнению с фрезерованием. Что существенно сказывается на стоимости изделий и времени исполнения заказа.
•   11. Толщины материалов, обрабатываемых на лазерном ЧПУ станке, обычно не превышают 20-25 мм. На фрезерном ЧПУ станке мы обрабатываем широкий диапазон материалов, толщиной до 50 мм. В случае, если деталь имеет высоту, в несколько раз превышающую максимальную, есть возможность изготовить её из нескольких деталей, представляющих из себя объекты сечения плоскостями по Z-координате.