г. Санкт-Петербург,
Пр. Новочеркасский, д.1, Литера И

Свойства Картона

Чёткой границы между бумагой и картоном нет.

Согласно ГОСТ, бумагой называется «материал с массой квадратного метра до 250 г, состоящий преимущественно из растительных волокон, связанных между собой силами поверхностного сцепления, в котором могут содержаться проклеивающие вещества, минеральные наполнители, химические и натуральные волокна, пигменты и красители».

Картоном, в свою очередь, называют «материал, состоящий преимущественно из растительных волокон, отличающийся от бумаги большей толщиной и массой квадратного метра».

По немецкой классификации, картоном считается бумага с плотностью более 150 г/ м.кв.

Для раскроя картона нами используется Лазерная резка.

Классификация по сфере применения

упаковочные;
полиграфические;
дизайнерские;

Упаковочный картон применяется для изготовления тары и упаковки, что определяет основные требования к материалу: высокая жёсткость, каркасность, барьерные свойства, прочность.Структура упаковочного картона включает несколько слоев:

нижний — производится из качественного сырья (беленая целлюлоза, небеленая целлюлоза, древесная масса, макулатура).
средний — толстый слой, производится из дешёвого сырья (макулатура, механическая масса, небеленая целлюлоза, отходы производства);
верхний — производится из качественного сырья;
мелованный — в основном один или два слоя мелования.

Использование более дешёвого сырья в среднем слое позволяет сохранить требуемые барьерные свойства картона, снизив его стоимость.

Полиграфический картон используется для производства многоцветной продукции, требующей высокого качества печати: папки, брошюры, дорогая подарочная упаковка и т. д. Этот тип картона не должен обладать такой жёсткостью, как упаковочный. В первую очередь он отличается высоким качеством печати, благодаря наружному мелованному слою или двустороннему мелованию[2].

Пищевой картон применяется для изготовления одноразовой посуды: тарелки, подносы, стаканы и т. д. В основном идет мелованный, фольгированный и ламинированный.

Губернатор Лазербурга

Санкт-Петербург, Новочеркасский Пр., 1 (Территория Завода "Штурманские Приборы"), Литера И, пом. 191-192.

Получить Бесплатную Консультацию !

Ответим на любые Ваши технические вопросы !

Загрузите до 5 файлов для расчета Вашего заказа

вернуться обсудить

Контактная Информация

195112 Россия, Санкт-Петербург, Новочеркасский Пр. 1, Литера И

+7(812)953-12-32 +7(921)953-12-32

lazer-art@mail.ru

Политика Конфиденциальности

Полезная Информация

Карта Сайта

О Нас

Свойства Материалов для Обработки

Отличия Лазерной и Фрезерной технологий

Отличия Лазерной и Фрезерной ЧПУ* обработки

Как лазерная так и фрезерная ЧПУ обработка производится на ЧПУ станках, управляемых компьютером. Также эти виды обработки имеют единый подход к подготовке компьютерного макета, однако это принципиально разные технологии обработки листовых материалов.

1. Основным отличием в нашей обработке листовых материалов являются принципиально разные «режущие» инструменты. В случае Лазерной обработки применяются газовые СО2 лазеры, мощностью 100 Вт. Фрезерные ЧПУ станки снабжены высокооборотными шпинделями с водяным охлаждением, мощностью 2,5 Квт. Для них, в качестве режущего инструмента, используются различные фрезы (концевые, конусные, шаровые, профильные).
2. В отличие от лазерных двух-координатных станков, фрезерные ЧПУ станки имеют дополнительную третью координату, что позволяет задавать поверхность обработки и создавать сложные трехмерные объекты.
3. Лазерный ЧПУ станок обрабатывает один лист материала, вне зависимости от его толщины. Фрезерная обработка позволяет раскраивать сразу несколько листов за один технологический цикл.
4. Лазерная ЧПУ обработка не позволяет производить резку «под углом» ЧПУ фрезеровка даёт возможность получать детали как с положительными, так и с отрицательными углами торцов реза. Более того, есть возможность создавать любую геометрию торцов и поверхности детали.
5. При лазерной резке изменяются физико-химические свойства обрабатываемых материалов в локальной области обработки. Фрезерная технология лишена этого недостатка.
6. Лазерный луч не оказывает «давления» на материал, что позволяет раскраивать и гравировать хрупкие(древесный шпон) и эластичные(плёнка, листовой силикон...) листовые материалы. Обработка по технологии фрезеровки таких материалов либо невозможна, либо очень не эффективна.
7. Диаметр «режущего» инструмента Лазерного ЧПУ станка 0,2 мм. Фрезерная технология использует фрезы диаметром от 0,5 мм до 22 мм и выше. Необходимо отметить, что при фрезеровке тонкими фрезами эффективность обработки резко снижается по сравнению с использованием фрез большего диаметра. При «тонких» резах преимущества лазерной технологии неоспоримы.
8. Лазерный луч фокусируется в область реза специальной оптикой и имеет различный диаметр сечения на разных расстояниях от поверхности материала. С этим связана не вертикальность торца детали. При резке тонких материалов (до 4-6 мм) не вертикальность реза практически незаметна. Для получения вертикального торца изделия на фрезерном ЧПУ станке , используются фрезы, имеющие неизменный диаметр рабочей поверхности. На любых толщинах материалов рез строго вертикальный.
9. При раскрое листового материала на лазерном ЧПУ станке детали могут располагаться друг от друга на расстоянии, соизмеримом с диаметром лазерного луча. Благодаря этому отходы материала могут быть минимизированы. Для эффективного раскроя на Фрезерном ЧПУ станке обычно используются фрезы большого диаметра и в сравнении с лазерной технологией отходы существенно больше.
10. Лазерная резка тонких листовых пластиков и полимеров производится на больших скоростях резки, по сравнению с фрезерованием. Что существенно сказывается на стоимости изделий и времени исполнения заказа.
11. Толщины материалов, обрабатываемых на лазерном ЧПУ станке, обычно не превышают 20-25 мм. На фрезерном ЧПУ станке мы обрабатываем широкий диапазон материалов, толщиной до 50 мм. В случае, если деталь имеет высоту, в несколько раз превышающую максимальную, есть возможность изготовить её из нескольких деталей, представляющих из себя объекты сечения плоскостями по Z-координате.